半导体是一种常温下电导率在绝缘体至导体之间的物质，也正是这种特殊的性质，让半导体成为现代工业以及科技产业中被重点关注的材料之一。如今的半导体，已经被集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域所应用，尤其是作为信息处理的器件材料被认为是打开“芯”时代的一把钥匙。
我国作为半导体产业大国，在半导体领域拥有巨大的市场容量和生产群体，这也使得我国在这块产业上收获了持续的发展以及一定的广度与宽度。尽管我们在半导体的相关产业上起步较晚，但时至今日在实际成果上却并不逊色于强国。
不过即便如此，我国在半导体上依旧存在许多的缺陷，尤其在尖端生产领域，与发达国家相比已经存在一定的差距。客观的分析，这种差距来自于多个要素，包括整体产业链的延伸性，半导体精密加工设计到的核心技术，国际市场的针对等等。不过从利好的角度来看，这种差距伴随着国内大批企业的崛起正在被攻克，直观的证据便是过去十余年来我国半导体产业呈现的螺旋式上升。
而就半导体本身来说，其发展的速度也非常可观，早期以硅、锗为主的第一代半导体材料已经非常成熟，并且经过第二代半导体的过渡已经逐渐向碳化硅、氮化镓、氧化锌等以化合物半导体为主的第三代半导体产业发展了。与此同时，半导体应用也逐渐从简单的生产，逐渐发展成具备一定规模的系统产业链。
从目前的发展数据来看，2022年我国半导体产业市场应该会收获进一步的发展，并且创新依旧会主导其发展的热度与速度。
一般来说，半导体可以分为三个部分，包括电路设计、晶圆制造和封装测试，其中电路设计、晶圆制造可以被概括为前端制造，封装测试可以被视为后端封测。无论是前端还是后端，都影响着半导体在市场中的定位以及价值。而根据此前中国半导体行业协会的数据来看我国在封装测试这块，2004年至今年复合增长率达到了15.8%，并且一直保持较快的发展速度，反倒是前端制造这块，碍于光刻机等技术，发展速度经常会受到限制。
而从前端到后端，最后呈现出来的产品中，半导体所涉及的功能以及复杂度都非常高，例如我们的手机，方寸之间就同时涉及了照明、集成电路、通信系统等多个半导体应用。
此外，在过去几年的国际贸易，以及国内产业竞争来看，越来越多的半导体企业开始追求技术上的突破，有的选择通过海外并购来提升基础实力，有的则是在芯片生产上投入大量的资金进行研发。加上国家的财税政策、研究开发政策、人才政策、知识产权政策上对于信息化产业以及半导体产业的支持，预计未来的两到三年中，中国的半导体产业将继续维持发展，而在即将到来的2022年，或许会有众多其他产业和半导体市场开始有所联系联系，创新的发展势头以及来自于发达国家的竞争压力将会给未来半导体市场的的整体发展提供动力与机遇。
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