3月11日，工信部联合多个部委召开了工业气体“卡脖子”问题协调工作会议，探讨工业气体行业发展的制约因素与解决方法。
工业气体是重要的工业原料，传统的应用领域是化工和冶金行业，近年来在半导体、食品、医疗等领域的应用需求也在不断增加。工业气体可分为大宗气体和特种气体。大宗气体产销量大且对纯度要求不高，如氧气、二氧化碳等；特种气体主要包括混合气体、高纯气体、超高纯气体等。目前，工业气体的“卡脖子”问题主要集中在在电子半导体生产需要的电子特种气体上。
半导体生产的多个环节都需要用到电子特种气体，如离子注入、光刻胶印刷、刻蚀等。需要的电子特种气体不但种类多，而且要求高。电子特种气体已经成为仅次于硅片的半导体第二大原材料，占全球半导体材料市场的14%。
由于我国工业发展起步较晚，国内的工业气体市场基本为外企把持，进口产品占据了大部分市场份额。虽然国内本土工业气体企业数量已经有数千家，但是行业集中度过低导致本体企业往往规模小、技术水平低，没有能力进军高附加值的特种气体领域，只能在低端产品领域激烈竞争。即使有少数几家企业拥有生产特种气体的能力，很难与国外品牌竞争。
我国特种气体市场发展迅速，在2017年，市场规模就已经达到178亿元。根据东莞证券的研报预测，2022年我国特种气体市场规模将达到411亿元，5年的平均年增长率将超过15%。而随着我国工业，尤其是电子半导体行业的快速发展，未来特种气体市场的规模还将持续扩大，市场前景广阔。这也意味着电子特种气体有着很大的国产替代空间。
此次多部委联合，协调推进解决制约工业气体行业发展的“卡脖子”问题，有望将这一巨大的国产替代空间化为现实。不过这需要切实有效的扶助政策帮助国内工业气体企业的发展。同时加强市场监管，建立健康有序的市场秩序，加快国内业气体企业的整改，推动行业集中度的提升。
编辑点评：
工业气体的“卡脖子”问题同样也是芯片“卡脖子”问题的一部分。实现工业气体的国产替代，将有利推动芯片全产业链的国产化。芯片已经成为当前我国科技与经济发展亟需解决的关键问题之一，解决工业气体的“卡脖子”问题也将为解决芯片问题提供很大的借鉴。
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